FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
UV固化堵封工艺具有以下特点： 1. 快速固化：5秒以内就可固化； 2. 具有一定的粘接强度； 3. 有耐温性能，能经受100℃、2小时的高温。 4. 对环境污染少，能量利用率高，适用于流水线作业。但是一般UV 胶堵封的产品，总会有少量的胶液渗入继电器内部。粘接相异的基材不同于其他胶黏剂，UV胶可以粘接许多不同的基材。当对其进行光固化时，由于外壳阻隔，紫外线对其照射不上，渗入的胶液便不会固化。这是继电器生产所不允许的，因为它将直接影响到产品的机械、电气参数及其寿命。
UV胶水厂家浅谈无机填料在UV胶水中的应用
先来说说什么是无机填料用于UV胶水
填料是一种固体材料，具有通过自身的物理特性和表面相互作用，或没有表面相互作用，来改变材料物理和化学性质的能力。由于填料改善基体材料性能的，且能在一定程度上降低材料的成本，所以填料的应用越来越广泛，包括UV胶水中也有用到无机填料。
胶水行业是一个拥有多个名词的行业，为了让大家明白产品资料上的术语，我们整理总结了下面的一些提供给大家让大家了解学习
胶水：是能把两个物体粘合起来，并且在结合处有足够强度的物质。一般由基料、固化剂或催化剂、填料、溶剂和助剂所组成。
粘性：胶水与被粘物接触后稍施压力立即形成相当胶接强度的性质。
粘合：两个表面依靠化学力、物理力或两者兼有的力使之结合在一起的状态。
被粘物：准备胶接的物体或胶接后结合在一起的物质。
以上信息由专业从事紫外线UV胶的顶泰斯电子于2024/5/3 12:15:22发布
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