1、UVC深紫外杀菌灯珠的质量，忧质的原材料是高稳定LED灯珠的基础条件，UVC深紫外杀菌灯珠采用陶瓷底座，利于散热，UVC灯珠功率虽然不大，但是在使用过程中也是会持续散热，排除设计不当说产生的高热量外，劣质的支架底座也会影响散热效果，产生UVC灯珠质量隐患，抗UV降解的材料更是必不可少，深紫外不可见光在能量对细菌产生作用的同时，也会对一些物体进行降解作用，所以UVC灯珠所采用的的原材料支架，镜片，抗UV涂层等等都有较高的要求。
2、散热性能，忧质的UVC深紫外杀菌灯珠在设计初就会考虑到散热的问题，陶瓷底座的设计是必不可少的散热条件。
3、波段准确性，UVC芯片一直以来都是供不应求的紫外光芯片，这款芯片产能不高，而且价格不菲，但是这决对不是部分厂家以次充好的理由，准确的UVC波段才是杀菌消毒的正确方向， 如果连芯片波段都没有消菌杀毒的效果的话，产品岂不是失去了主要的效果。
早前有冰箱厂家推出紫外灭菌冰箱，然则多选用紫外銾灯。也有选用深紫外LED灯珠，但出于本钱酌量都挑选长波深紫外LED灯珠，灭菌效果甚微。
跟着经济的生长和人们日子水平的赓续跋涉，冰箱已走进千家万户，成为日常日子不可缺少的家用电器。冰箱是薪酬制作高温情况来保存食物的配备。晚期的冰箱没有亢菌和灭菌的成效，仅仅寄予高温来保鲜食物，这类冰箱内的食物，特别是冷藏室中的食物年月长了仍旧会陈腐蜕变，这是由于在高温情况下仍旧有细菌存在。
传统发作短波紫外线的方法是运用高压銾灯，其道理是通电时灯内发作必定强度的电场，使水i银蒸气电离而发作紫外线。因存在一些害处，逐渐被深深紫外LED灯珠灯珠灯替代。在冰箱中运用深紫外LED灯珠，具有如下利益：①无热辐射，深紫外LED灯珠相对紫外銾灯，归于冷光源，在冰箱高温情况中运用，不会影响温度；②环保无污染，无重金属泄露，无臭氧发作；③运用寿命长；④能耗低。
虽然深紫外LED灯珠在太阳光中能量占比仅5%，但在人类生活中应用广泛。目前，紫外光广泛应用于水净化、光固化和杀菌消毒等领域。传统的紫外光源一般是采用銾蒸气放电的激发态来产生紫外线，有着发热量大、功耗高、反应慢、寿命短和安全隐患等诸多缺陷。而新型的深紫外光源则采用发光二极管（LED）发光原理，相对于传统的銾灯拥有诸多的优点。其中，重要的优势在于其不含有毒銾元素。预示2020年将全方面禁止含有銾元素紫外灯的使用。因此，开发出一种全新的环保、高能紫外光源，成为了摆在人们面前的一项重要挑战。
由此，基于宽禁带半导体材料（氮化家、氮化家铝）的深紫外发光二极管（UV LED）成为这一新应用的。这一全固态光源体系校率高、体积小、寿命长，而且不过是拇指盖大小的芯片，就能发出比銾灯还要强的紫外光。这里面的奥秘主要取决于III族氮化物这种直接带隙半导体材料：导带上的电子与价带上的空穴复合时，产生光子。光子的能量则取决于材料的禁带宽度，所以科学家们可以通过调节氮化家铝（AlGaN）这种三元化合物中的元素组分来实现不同波长的发光。但是，要想实现UV LED的发光并不总是那么简单的事情。科学家们发现当电子和空穴复合时，并不总是一定产生光子，这一校率被称之为内量i子校率(IQE)。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
以上信息由专业从事UV灯珠经销商的杰生半导体于2024/5/3 11:14:27发布
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