2008年我国铜进出口量双双下降(进出口监测预警专题)
据海关统计，2008年，我国未锻造的铜及铜材（以下简称铜）进出口325.7万吨，比2007年（下同）下降4.3％。其中，进口263.7万吨，由2007年的大幅增长34.8%逆转为下降5.1％；此外，中东地区的政局动荡和伊朗局势的进一步紧张也影响了国内与中东地区国家的正常贸易。出口62万吨，下降0.8％；全年净进口量为201.7万吨，下降6.4％。
一、2008年我国铜进出口的主要特点
（一）进、出口平均价格高位回落，12月均降至近年低点。2008年，我国铜进出口价格呈现明显的前高后低走势。上半年进、出口平均价格均一路攀升，分别在7月和8月创下8400美元/吨和8599美元/吨的历史高值。8亿元，再加上铜价下调的因素，预计今年该项业务的利润增长情况好于去年。9月份以后，又双双出现高位回落，12月当月均下跌至近年低点，分别仅为4336美元/吨和6530美元/吨，同比分别下跌40.5%和17%。
一、标准铜箔(STD)：
主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。高温延伸性铜箔（HTE）：主要用于多层印制板（Multi-layercircuitboard）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。
高温延伸性铜箔（HTE）：
主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。
以上信息由专业从事电池铜箔供应商的昆山市禄之发电子科技于2025/1/9 8:50:45发布
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